Fusion outfits

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  HMD推出模塊化手機(jī)Fusion：海量配件隨心定制、驍龍 4 Gen 2 芯片

  HMD Global 出席在柏林召開(kāi)的 IFA 2024 大會(huì)，推出了全新的模塊化智能手機(jī) Fusion，并提出了“Fusion outfits”模塊化解決方案。

  科技探索者

  2024年9月6日