Dimensity 8300
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聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布，并將在微博上進行直播。
繼旗艦產品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布，并將在微博上進行直播。
