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在國際電子元件會議（IEEE）上，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了一項重大消息：他們已經(jīng)全面展開了1.4納米（nm）級工藝制程的研發(fā)，并計劃于2027年至2028年之間實現(xiàn)量產(chǎn)。