驍龍400
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高通：驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將于2021年Q1發(fā)布
昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在2021年第一季度正式發(fā)布。
昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動(dòng)平臺(tái)將會(huì)在2021年第一季度正式發(fā)布。
