聯(lián)發(fā)科VR芯片
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索尼 PlayStation VR2將搭載聯(lián)發(fā)科首款VR芯片 明年2月上市
在今日的聯(lián)發(fā)科高管峰會上,聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的SoC,它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。
在今日的聯(lián)發(fā)科高管峰會上,聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的SoC,它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。