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聯(lián)發(fā)科HelioG36芯片
聯(lián)發(fā)科HelioG36芯片
聯(lián)發(fā)科 Helio G36芯片發(fā)布 采用12nm工藝
聯(lián)發(fā)科的最新入門級(jí)芯片 Helio G36發(fā)布。這其實(shí)是一款降頻版的Helio G37芯片。
若安丶
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2023年2月14日