聯(lián)發(fā)科芯片
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聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
今日,MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。
今日,MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。