美國芯片
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拜登政府加速推進《芯片法案》:530億補貼助力半導(dǎo)體巨頭
隨著大選的臨近,拜登政府計劃在3月底前宣布發(fā)放《芯片法案》的第三筆補貼,總額高達530億美元。這一舉措旨在加快美國各地新工廠的建設(shè),特別是針對先進制程半導(dǎo)體技術(shù)的投資。英特爾、臺積…
隨著大選的臨近,拜登政府計劃在3月底前宣布發(fā)放《芯片法案》的第三筆補貼,總額高達530億美元。這一舉措旨在加快美國各地新工廠的建設(shè),特別是針對先進制程半導(dǎo)體技術(shù)的投資。英特爾、臺積…