晶圓代工 2.0
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臺(tái)積電提出“代工 2.0”概念 涵蓋封裝、測(cè)試、光掩模等
7 月 19 日，臺(tái)積電在昨日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了“晶圓代工 2.0”概念，進(jìn)一步將封裝、測(cè)試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺(tái)積電 …
7 月 19 日，臺(tái)積電在昨日舉辦的第 2 季度財(cái)報(bào)會(huì)議上，拋出了“晶圓代工 2.0”概念，進(jìn)一步將封裝、測(cè)試、光掩模制造等領(lǐng)域納入其中，希望重新定義代工產(chǎn)業(yè)。 魏哲家表示臺(tái)積電 …
