拆解

測(cè)試機(jī)構(gòu)techinsights對(duì)iPhone 16 Pro Max進(jìn)行了拆解，發(fā)現(xiàn)這款新機(jī)使用的是高通驍龍5G基帶SDX71M，并非網(wǎng)傳的驍龍X75。