天璣8300

在移動芯片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科一直是一個不可忽視的力量。尤其是在5G時代，聯(lián)發(fā)科憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品，為全球用戶帶來了更多的選擇和更好的體驗。近日，聯(lián)發(fā)科又推出了一款新的移動平臺——天璣…

天璣8300 Ultra是以天璣9系的思路重新規(guī)劃的天璣8系，繼承了天璣9系的多項旗艦特性，更前瞻性地賦予了超強的AI規(guī)格。

繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準備發(fā)布一款更實惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時間11月21日(周二)下午3點(UTC時間上午7點)發(fā)布，并將在微博上進行直播。