天璣8000系列芯片
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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣8000系列芯片將采用臺(tái)積電4nm制程工藝
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科下一代天璣8000系列芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝打造，結(jié)合此前消息來看有望在今年年底或明年年初到來。
據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，聯(lián)發(fā)科下一代天璣8000系列芯片將采用臺(tái)積電4nm工藝打造，結(jié)合此前消息來看有望在今年年底或明年年初到來。
