據(jù)外媒報道稱，英偉達(dá)因Blackwell芯片過熱及互聯(lián)故障，再次推遲了數(shù)據(jù)中心AI芯片的交付時間。據(jù)悉，機(jī)架作為數(shù)據(jù)中心的重要設(shè)備，用于安裝芯片等關(guān)鍵部件，而英偉達(dá)Blackwell GB200機(jī)架的過熱問題成為了此次延遲的主要原因。
據(jù)消息源透露，包括微軟、亞馬遜云計算部門、谷歌和Meta在內(nèi)的多家主要客戶，已削減了對英偉達(dá)Blackwell GB200機(jī)架的訂單，訂單金額均超過百億美元。其中，微軟原計劃在其鳳凰城設(shè)施中安裝至少5萬顆Blackwell芯片的GB200機(jī)架，但由于延遲交付，其合作伙伴OpenAI已要求微軟提供上一代“Hopper”芯片。
目前，英偉達(dá)尚未透露大客戶削減訂單對其業(yè)務(wù)的具體影響。然而，有觀點認(rèn)為，盡管面臨挑戰(zhàn)，英偉達(dá)在修復(fù)存在故障的GB200服務(wù)器機(jī)架后，仍有能力將芯片售出。此前，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛曾表示，公司有望在第四財季實現(xiàn)Blackwell芯片數(shù)十億美元的收入，這一目標(biāo)目前是否受到影響尚不清楚。
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