近日，據(jù)韓國知名科技媒體The Elec報(bào)道，三星電子的W25（中國市場）/Galaxy Z Fold特別版（韓國市場）折疊屏手機(jī)已進(jìn)入關(guān)鍵階段，相關(guān)零部件已啟動(dòng)小批量生產(chǎn)，并正在進(jìn)行嚴(yán)格的可靠性測試。這一消息預(yù)示著這款備受期待的折疊屏新品距離正式上市又近了一步。
特別值得一提的是，此次三星W25折疊屏手機(jī)的核心部件——HDI（高密度互連技術(shù)）基板，由國內(nèi)領(lǐng)先的PCB制造商興森科技提供，并在其位于北京的工廠內(nèi)正式開始試產(chǎn)。據(jù)透露，得益于興森科技在HDI技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與高效生產(chǎn)能力，該批HDI基板有望助力三星W25折疊屏手機(jī)在今年10月順利推出市場。
HDI技術(shù)作為提升PCB電路板線路分布密度的關(guān)鍵技術(shù)，通過采用微盲／埋孔設(shè)計(jì)，極大地優(yōu)化了電路板的布局與性能，為折疊屏手機(jī)等高端電子產(chǎn)品提供了更為輕薄、堅(jiān)固的解決方案。三星W25折疊屏手機(jī)正是利用了這一技術(shù)優(yōu)勢，盡管在設(shè)計(jì)中放棄了部分?jǐn)?shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)以減少厚度和重量，但依舊保持了強(qiáng)大的功能性和用戶體驗(yàn)，包括支持S Pen等特色功能。
興森科技作為國內(nèi)PCB行業(yè)的佼佼者，自1993年成立以來，始終致力于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。近年來，公司更是通過一系列戰(zhàn)略并購與資源整合，進(jìn)一步鞏固了其在高密度互連技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此次成功承接三星W25折疊屏手機(jī)HDI基板的量產(chǎn)任務(wù)，不僅是對(duì)興森科技技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力的肯定，也是其國際化戰(zhàn)略的重要里程碑。
隨著三星W25折疊屏手機(jī)測試的深入和HDI基板試產(chǎn)的順利進(jìn)行，業(yè)界對(duì)于這款集創(chuàng)新技術(shù)與卓越品質(zhì)于一身的新品充滿了期待。未來，三星W25折疊屏手機(jī)將如何在中國和韓國市場掀起新一輪的折疊屏熱潮，讓我們拭目以待。
原創(chuàng)文章，作者：三星，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/683092.html
