據(jù)知名科技媒體DigiTimes最新報道，蘋果公司在自研5G調(diào)制解調(diào)器（基帶芯片）的道路上取得了重要進展，但其首個版本或?qū)⒚媾R一項關(guān)鍵限制——不支持毫米波技術(shù)。這一消息意味著，在可預見的未來，蘋果可能仍需依賴其長期合作伙伴高通，為那些需要毫米波支持的iPhone機型提供5G芯片，特別是針對美國市場及部分對毫米波有高度需求的地區(qū)。
據(jù)蘋果分析師郭明錤此前預測，蘋果計劃在2025年推出兩款搭載自研5G調(diào)制解調(diào)器的iPhone新品，包括一款全新的iPhone SE（預計第一季度發(fā)布）和一款超薄設(shè)計的iPhone 17（預計第三季度亮相）。鑒于iPhone SE作為入門級產(chǎn)品的定位，不配備毫米波功能尚屬合理范疇；而超薄iPhone 17為追求極致輕薄，也可能在設(shè)計中權(quán)衡利弊，最終放棄毫米波技術(shù)。
毫米波作為5G網(wǎng)絡(luò)的一種高頻段技術(shù)，以其極高的數(shù)據(jù)傳輸速度著稱，但受限于較短的傳輸距離，更適合應用于人口密集的城市區(qū)域。相比之下，sub-6GHz 5G頻段雖然速度稍遜，但信號覆蓋更廣，更適用于郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。目前，全球多數(shù)地區(qū)仍以sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)為主，但美國等少數(shù)國家已積極部署毫米波網(wǎng)絡(luò)，以滿足日益增長的高速數(shù)據(jù)需求。
蘋果在自研5G芯片方面的努力可追溯至2019年，當時該公司收購了英特爾的大部分智能手機基帶業(yè)務(wù)，旨在減少對外部供應商的依賴，并提升產(chǎn)品競爭力。盡管蘋果與高通之間的專利糾紛曾一度影響雙方合作，但自2019年和解以來，兩家公司一直保持著緊密的合作關(guān)系，并延長了5G基帶芯片的供應協(xié)議至2026年。
盡管蘋果自研5G芯片的首個版本未能支持毫米波技術(shù)，但這并不妨礙其在未來版本中進行升級和完善。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷變化，蘋果有望在后續(xù)產(chǎn)品中實現(xiàn)毫米波技術(shù)的集成，為用戶提供更加全面和高速的5G體驗。同時，自研5G芯片的成功也將進一步鞏固蘋果在智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，減少其對外部供應商的依賴，提升整體盈利能力。
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