iPhone 16保護(hù)殼諜照曝光:新增獨(dú)立按鍵 內(nèi)置壓力傳感器

不久前蘋(píng)果官方已經(jīng)官宣,將會(huì)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日也就是北京時(shí)間9月10日的凌晨1點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)全新的iPhone 16系列將正式與大家見(jiàn)面。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機(jī)的爆料和進(jìn)度也更加密集。現(xiàn)在有最新消息,繼外觀(guān)渲染圖后,近日有爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了該機(jī)的硅膠保護(hù)殼諜照。

作為全球手機(jī)市場(chǎng)的老大,蘋(píng)果每年的新一代iPhone都會(huì)早早獲得外界的廣泛關(guān)注。不久前蘋(píng)果官方已經(jīng)官宣,將會(huì)在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月9日也就是北京時(shí)間9月10日的凌晨1點(diǎn)舉行新品發(fā)布會(huì),屆時(shí)全新的iPhone 16系列將正式與大家見(jiàn)面。隨著發(fā)布時(shí)間的日益臨近,外界關(guān)于該機(jī)的爆料和進(jìn)度也更加密集?,F(xiàn)在有最新消息,繼外觀(guān)渲染圖后,近日有爆料達(dá)人進(jìn)一步曬出了該機(jī)的硅膠保護(hù)殼諜照。

iPhone 16保護(hù)殼諜照曝光:新增獨(dú)立按鍵 內(nèi)置壓力傳感器

據(jù)爆料達(dá)人最新曬出的諜照顯示,iPhone 16的硅膠保護(hù)殼的側(cè)邊有一個(gè)單獨(dú)的開(kāi)孔,意味著該機(jī)的邊框會(huì)有一枚獨(dú)立按鍵。結(jié)合此前相關(guān)爆料,iPhone 16全系都將新增一枚獨(dú)立拍照按鍵,采用長(zhǎng)條狀設(shè)計(jì),其大小跟電源鍵基本相同。但這個(gè)獨(dú)立按鍵的周?chē)邪枷?,意味著這枚按鍵并未凸起,而是與中框平齊,采用電容式設(shè)計(jì),并內(nèi)置了壓力傳感器,可以精確識(shí)別按壓力度的大小,結(jié)合Taptic Engine馬達(dá)模擬真實(shí)按鈕的反饋,呈現(xiàn)出和Force Touch類(lèi)似的效果。至于功能上,這枚按鍵可以提供一系列預(yù)置的可替換操作,例如開(kāi)始翻譯、打開(kāi)放大鏡、啟動(dòng)語(yǔ)音備忘錄等,而在拍照中,通過(guò)該按鍵可以進(jìn)行照片和視頻的拍攝,同時(shí)還能通過(guò)觸控來(lái)實(shí)現(xiàn)變焦等功能。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 16系列依舊將包含iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro以及iPhone 16 Pro Max共4款機(jī)型,將全系標(biāo)配A18系列芯片,這將是蘋(píng)果最先進(jìn)、最強(qiáng)悍的處理器,在NPU性能上有望超越蘋(píng)果自家的M4處理器,而M4處理器基于臺(tái)積電第二代3nm工藝,擁有280億個(gè)晶體管,NPU算力提升到了38TOPS。此外,結(jié)合此前相關(guān)爆料,A18處理器還將采用更大的芯片尺寸以提升人工智能(AI)性能。當(dāng)然,即使都是A18芯片,兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)版和兩個(gè)Pro版也大概率不會(huì)一致,比如iPhone 16/16 Plus為A18,iPhone 16 Pro與16 Pro Max為A18 Pro,二者在CPU、GPU核心數(shù)方面都將有所區(qū)別。

據(jù)悉,全新的iPhone 16系列將在今年9月10日與大家見(jiàn)面,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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