vivo X200全球首發(fā)!聯(lián)發(fā)科天璣9400核心參數(shù)曝光

據(jù)此前相關(guān)爆料,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布,相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外,聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃于今年10月推出其新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發(fā)機(jī)型則將是全新的vivo X200系列?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

據(jù)此前相關(guān)爆料,高通新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布,相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外,聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃于今年10月推出其新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發(fā)機(jī)型則將是全新的vivo X200系列?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)。

vivo X200全球首發(fā)!聯(lián)發(fā)科天璣9400核心參數(shù)曝光

據(jù)知名數(shù)碼博主@定焦數(shù)碼 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的天璣9400仍然采用全大核CPU架構(gòu)設(shè)計(jì),由1顆3.8GHz Cortex-X925超大核+3顆3.0GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A725大核組成。對(duì)比前代X4超大核,Arm Cortex-X925的單核性能提升36%,AI負(fù)載提高41%。同時(shí),天璣9400采用Immortalis G925 GPU,這是目前性能最強(qiáng)、能效表現(xiàn)最好的圖形處理單元,光追性能相比上一代提升了近20%,還將在移動(dòng)平臺(tái)首發(fā)堪比PC上的頂級(jí)光追技術(shù)OMM(光追加速器),顯著提升移動(dòng)端的光追游戲畫質(zhì)表現(xiàn)。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,天璣9400的首發(fā)機(jī)型預(yù)計(jì)將是vivo X200系列,將至少包含vivo X200和vivo X200 Pro兩個(gè)版本,其最大的賣點(diǎn)除了將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺(tái)外,在影像上也將帶來巨大升級(jí)。將配備22nm制程的索尼5000萬像素大底傳感器,擁有1/1.28英寸感光單元,雖然傳感器的感光面積與X100 Pro相比有所縮減,但光圈從前代的f1.75增大至f1.57,理論上其感光能力將與前代相差不大。除此之外,該機(jī)還將搭載2億像素的1/1.4英寸高像素大光圈潛望長(zhǎng)焦,并且還將從底層調(diào)用自研的影像芯片。

據(jù)悉,全新的天璣9400將于10月登場(chǎng),首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會(huì)在10月發(fā)布,將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競(jìng)爭(zhēng)。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

原創(chuàng)文章,作者:科技探索者,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://2079x.cn/article/677815.html

科技探索者的頭像科技探索者管理團(tuán)隊(duì)

相關(guān)推薦

發(fā)表回復(fù)

登錄后才能評(píng)論