近日，英偉達(dá)公司首席執(zhí)行官黃仁勛在臺北國際電腦展（Computex）上談及與三星電子的高帶寬內(nèi)存（HBM）合作進展，引發(fā)市場熱烈反響。黃仁勛的積極表態(tài)不僅為三星電子股價注入強勁動力，也進一步提升了市場對雙方合作前景的期待。
在6月4日的記者會上，黃仁勛就三星電子HBM驗證情況作出說明，表示驗證過程尚未結(jié)束，但并非因發(fā)熱問題而失敗，只是驗證進度有所推遲。他強調(diào)，英偉達(dá)與三星的合作正在穩(wěn)步推進，并呼吁市場對此保持耐心。
受黃仁勛講話影響，三星電子股價在5日交易中表現(xiàn)出色，收盤價為77,400韓元，較前一交易日上漲2.8%，漲幅遠(yuǎn)超同期KOSPI指數(shù)1.0%的漲幅。早盤時，股價一度升至78,000韓元，顯示出強勁的上漲勢頭。
市場分析師指出，黃仁勛的講話為三星電子HBM供貨前景開了綠燈，盡管具體供貨時間仍不確定，但市場對雙方合作的信心已得到顯著提振。在半導(dǎo)體行業(yè)，HBM作為一種高性能內(nèi)存技術(shù)，對于提升數(shù)據(jù)中心和AI加速卡的性能至關(guān)重要。三星電子作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，其在HBM領(lǐng)域的進展一直備受市場關(guān)注。
值得一提的是，黃仁勛今年3月曾公開表示支持三星電子的第五代高帶寬內(nèi)存（HBM3E），并寫下“Jensen Approved”字樣，以示認(rèn)可。然而，盡管有這一積極表態(tài)，雙方之間的具體交易尚未有確切消息。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計，三星電子的HBM產(chǎn)品最早可能在今年第二季度末上市，但具體供貨時間仍需進一步觀察。
此次黃仁勛的講話無疑為三星電子的HBM供貨前景增添了更多看點。市場普遍期待雙方能夠進一步加強合作，共同推動HBM技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。同時，三星電子也將繼續(xù)努力提升自身在半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭力，以應(yīng)對日益激烈的市場競爭。
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