近日，據(jù)德國媒體Volksstimme報(bào)道，英特爾公司原計(jì)劃在德國馬格德堡建設(shè)的1nm級(jí)晶圓廠Fab 29的開工日期因清理黑土和歐盟補(bǔ)貼審批問題而再次推遲，新的開工日期已確定為2025年5月。盡管面臨開工延期的挑戰(zhàn)，英特爾表示，如果加快進(jìn)度完成建設(shè)和工具安裝，該工廠仍有望在2027年年底至2028年年初期間投產(chǎn)。
原計(jì)劃，該項(xiàng)目于2023年上半年開工，但由于補(bǔ)貼延遲，開工日期被推遲到2024年夏季。然而，歐盟競爭管理局尚未批準(zhǔn)為這個(gè)耗資300億歐元的項(xiàng)目提供99億歐元的補(bǔ)貼，這成為項(xiàng)目推遲的主要原因。英特爾公司正在相應(yīng)調(diào)整計(jì)劃，重點(diǎn)關(guān)注基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和土地征用，為推遲施工做好準(zhǔn)備。
今年3月，有媒體報(bào)道了另一項(xiàng)可能影響項(xiàng)目進(jìn)度的因素。在英特爾擬定的德國馬格德堡工廠開發(fā)區(qū)，考古人員發(fā)現(xiàn)了兩座新石器時(shí)代的古墓，這可能會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致施工項(xiàng)目的延期。
盡管面臨諸多挑戰(zhàn)，英特爾仍對(duì)德國馬格德堡Fab 29晶圓廠項(xiàng)目充滿信心。根據(jù)此前公示的藍(lán)圖，英特爾在馬格德堡購入了相當(dāng)大的一塊土地，目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑及配套設(shè)施所占位置僅是總面積的約1/4。這意味著英特爾未來在德國有望進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。
據(jù)了解，F(xiàn)ab29.1和Fab29.2兩座廠房高三層，每層高度在5.7至6.5米之間，加上用于空調(diào)和供暖的屋頂結(jié)構(gòu)，建筑物整體高度達(dá)到36.7米。其中第二層將成為High-NA EUV光刻機(jī)的落座地，上下兩層用于材料物流。
英特爾作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，其德國晶圓廠的建設(shè)對(duì)于提升當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長具有重要意義。盡管面臨開工延期的挑戰(zhàn)，但英特爾仍致力于推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行，并期待在未來為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)做出更大貢獻(xiàn)。
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