英特爾德國(guó)晶圓廠Fab 29開(kāi)工再延期,預(yù)計(jì)2025年5月啟動(dòng)

英特爾德國(guó)晶圓廠Fab 29開(kāi)工再延期,預(yù)計(jì)2025年5月啟動(dòng)

近日,據(jù)德國(guó)媒體Volksstimme報(bào)道,英特爾公司原計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡建設(shè)的1nm級(jí)晶圓廠Fab 29開(kāi)工日期因清理黑土和歐盟補(bǔ)貼審批問(wèn)題而再次推遲,新的開(kāi)工日期已確定為2025年5月。盡管面臨開(kāi)工延期的挑戰(zhàn),英特爾表示,如果加快進(jìn)度完成建設(shè)和工具安裝,該工廠仍有望在2027年年底至2028年年初期間投產(chǎn)。

原計(jì)劃,該項(xiàng)目于2023年上半年開(kāi)工,但由于補(bǔ)貼延遲,開(kāi)工日期被推遲到2024年夏季。然而,歐盟競(jìng)爭(zhēng)管理局尚未批準(zhǔn)為這個(gè)耗資300億歐元的項(xiàng)目提供99億歐元的補(bǔ)貼,這成為項(xiàng)目推遲的主要原因。英特爾公司正在相應(yīng)調(diào)整計(jì)劃,重點(diǎn)關(guān)注基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和土地征用,為推遲施工做好準(zhǔn)備。

今年3月,有媒體報(bào)道了另一項(xiàng)可能影響項(xiàng)目進(jìn)度的因素。在英特爾擬定的德國(guó)馬格德堡工廠開(kāi)發(fā)區(qū),考古人員發(fā)現(xiàn)了兩座新石器時(shí)代的古墓,這可能會(huì)進(jìn)一步導(dǎo)致施工項(xiàng)目的延期。

盡管面臨諸多挑戰(zhàn),英特爾仍對(duì)德國(guó)馬格德堡Fab 29晶圓廠項(xiàng)目充滿信心。根據(jù)此前公示的藍(lán)圖,英特爾在馬格德堡購(gòu)入了相當(dāng)大的一塊土地,目前一期的Fab29.1和Fab29.2兩棟建筑及配套設(shè)施所占位置僅是總面積的約1/4。這意味著英特爾未來(lái)在德國(guó)有望進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

據(jù)了解,F(xiàn)ab29.1和Fab29.2兩座廠房高三層,每層高度在5.7至6.5米之間,加上用于空調(diào)和供暖的屋頂結(jié)構(gòu),建筑物整體高度達(dá)到36.7米。其中第二層將成為High-NA EUV光刻機(jī)的落座地,上下兩層用于材料物流。

英特爾作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商,其德國(guó)晶圓廠的建設(shè)對(duì)于提升當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平、促進(jìn)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)具有重要意義。盡管面臨開(kāi)工延期的挑戰(zhàn),但英特爾仍致力于推動(dòng)項(xiàng)目的順利進(jìn)行,并期待在未來(lái)為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)做出更大貢獻(xiàn)。

原創(chuàng)文章,作者:李森,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://2079x.cn/article/657874.html

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