Absolics成為首家在《芯片與科學(xué)法案》下獲得補(bǔ)貼的玻璃基板企業(yè)

5月27日消息，根據(jù)美國商務(wù)部于本月23日的公告，與玻璃基板企業(yè)Absolics達(dá)成了一份初步條款備忘錄，盡管此備忘錄并不具約束力。根據(jù)備忘錄內(nèi)容，Absolics有望從美國的《芯片與科學(xué)法案》中獲得高達(dá)7500萬美元的直接資金支持。這一消息標(biāo)志著Absolics成為首個(gè)在先進(jìn)半導(dǎo)體材料制造領(lǐng)域獲得《芯片法案》資金支持的企業(yè)。

該資金將被用于Absolics位于美國佐治亞州科文頓的工廠建設(shè)以及半導(dǎo)體用玻璃基板先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)。玻璃基板的使用可實(shí)現(xiàn)更小、更密集的封裝，同時(shí)降低連接長度，從而降低人工智能（AI）、高性能計(jì)算（HPC）和數(shù)據(jù)中心芯片的功耗和系統(tǒng)復(fù)雜性，為計(jì)算機(jī)領(lǐng)域帶來更快、更節(jié)能的計(jì)算能力。

Absolics作為韓國SK財(cái)團(tuán)的子公司，是該財(cái)團(tuán)旗下的附屬企業(yè)。同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的龍頭應(yīng)用材料企業(yè)也持有Absolics一定數(shù)量的股份。

據(jù)新聞稿披露，此次擬議的投資將在科文頓當(dāng)?shù)貏?chuàng)造約200個(gè)制造和研發(fā)崗位以及超過1000個(gè)建筑工作機(jī)會。此外，Absolics還將與佐治亞理工學(xué)院展開3D封裝研究合作，為該地區(qū)帶來更多技術(shù)和教育資源。

此舉也為Absolics打開了與美國國防部射頻技術(shù)部門的合作通道，將參與后者的“最先進(jìn)異構(gòu)集成封裝”項(xiàng)目。同時(shí)，Absolics還承諾向佐治亞州皮埃蒙特技術(shù)學(xué)院提供技能培訓(xùn)和實(shí)踐教育，以促進(jìn)該地區(qū)的科技教育發(fā)展。