天風(fēng)證券知名分析師郭明錤近日發(fā)布投資簡(jiǎn)訊，預(yù)測(cè)英偉達(dá)公司（NVIDIA）將于2025年第四季度開始量產(chǎn)其下一代人工智能（AI）芯片——R系列/R100，并在2026年上半年實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)/機(jī)柜解決方案的量產(chǎn)。這一預(yù)測(cè)為業(yè)界帶來了對(duì)英偉達(dá)在AI領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新能力的期待。
根據(jù)簡(jiǎn)訊內(nèi)容，英偉達(dá)R100 AI芯片將采用臺(tái)積電的N3制程技術(shù)，相較于前代B100的N4P制程，新制程技術(shù)有望帶來更高的性能和能效比。同時(shí)，R100將延續(xù)與B100相同的CoWoS-L封裝技術(shù)，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
在設(shè)計(jì)方面，R100采用了約4x reticle設(shè)計(jì)，相較于B100的3.3x reticle設(shè)計(jì)，顯示了英偉達(dá)在芯片設(shè)計(jì)上的進(jìn)一步創(chuàng)新和優(yōu)化。此外，R100的Interposer尺寸尚未最終確定，目前存在2-3種選擇，這可能會(huì)根據(jù)市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展進(jìn)行調(diào)整。
在內(nèi)存配置方面，R100預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4（高帶寬內(nèi)存4代），這將大幅提升芯片的數(shù)據(jù)處理能力，滿足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算需求。
同時(shí)，英偉達(dá)已經(jīng)意識(shí)到AI服務(wù)器的高耗能已成為CSP（云服務(wù)提供商）/Hyperscale（超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心）采購和數(shù)據(jù)中心建設(shè)的一大挑戰(zhàn)。因此，R系列芯片及系統(tǒng)方案在設(shè)計(jì)時(shí)除了提升AI算力外，還將重點(diǎn)考慮耗能改善，以提供更環(huán)保、高效的解決方案。
英偉達(dá)是全球知名的GPU和AI芯片制造商，其產(chǎn)品在游戲、圖形處理、數(shù)據(jù)中心和AI計(jì)算等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展，英偉達(dá)不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求，此次R100的推出將進(jìn)一步鞏固其在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
對(duì)于投資者而言，郭明錤的預(yù)測(cè)為英偉達(dá)未來的發(fā)展前景提供了重要參考。隨著R100的量產(chǎn)和上市，英偉達(dá)有望在AI計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位，為投資者帶來更好的回報(bào)。
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