在智能手機市場競爭日趨激烈的今天，vivo再次以強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新精神引領(lǐng)行業(yè)潮流。數(shù)碼博主閑聊站近日透露，vivo即將推出兩款全新旗艦機型——vivo X100S和vivo X100S Pro，這兩款新機將首次采用聯(lián)發(fā)科最新的天璣新平臺，其中vivo X100S Pro更是全球首發(fā)搭載天璣9300+移動平臺，標(biāo)志著vivo在高端手機市場的又一重要突破。
據(jù)了解，vivo X100S Pro型號為V2324HA，其搭載的聯(lián)發(fā)科天璣9300+移動平臺，無疑是此次新機的最大亮點。天璣9300+作為天璣9300的升級版本，在性能上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。其CPU采用4顆超大核+4顆大核的先進(jìn)設(shè)計，其中超大核為Cortex-X4，主頻高達(dá)3.4GHz，這一數(shù)據(jù)不僅超越了競品驍龍8 Gen3的3.3GHz CPU主頻，更是刷新了行業(yè)記錄，為用戶帶來前所未有的極速體驗。
除了強大的CPU性能，天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，頻率穩(wěn)定在1300MHz左右，這一配置使得vivo X100S Pro在圖形處理方面同樣表現(xiàn)出色，無論是大型3D游戲還是高清視頻播放，都能輕松應(yīng)對，為用戶帶來流暢的視覺享受。
目前，vivo X100S Pro已經(jīng)通過了3C認(rèn)證，預(yù)計將于5月份正式與消費者見面。與此同時，vivo X100S也將搭載同樣強大的天璣9300+移動平臺亮相，這兩款新機的發(fā)布，無疑將進(jìn)一步鞏固vivo在高端手機市場的地位。
值得一提的是，未來Redmi K70至尊版也將采用天璣9300+平臺，這一系列新品的推出，不僅彰顯了聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也預(yù)示著智能手機市場競爭將更加激烈。
vivo一直以來都以其創(chuàng)新的設(shè)計和卓越的性能受到消費者的喜愛，此次vivo X100S和X100S Pro的發(fā)布，無疑將再次引領(lǐng)行業(yè)潮流。我們期待這兩款新機能夠為用戶帶來更多驚喜，也期待vivo在未來能夠繼續(xù)為我們帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品。
隨著5月份的臨近，vivo X100S Pro的正式發(fā)布已經(jīng)進(jìn)入倒計時。屆時，我們將有機會一睹這款全球首發(fā)天璣9300+移動平臺的旗艦機型的真容，感受其帶來的極致性能和卓越體驗。讓我們拭目以待，期待vivo再次為我們帶來一場科技的盛宴。
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