在近日盛大舉行的三星電子年度股東大會上，一系列關(guān)于公司未來發(fā)展的關(guān)鍵信息被一一揭曉。其中最受矚目的莫過于DS部門下屬Foundry業(yè)務(wù)部負(fù)責(zé)人崔時榮的表態(tài)，他明確表示，公司將于今年下半年推出第二代3nm制程工藝，有力回?fù)袅私陉P(guān)于“更名”的傳聞。
崔時榮在大會上強調(diào)，客戶對代工廠的產(chǎn)品競爭力和供應(yīng)穩(wěn)定性有著極高的要求。目前，4納米工藝已進(jìn)入成熟良率區(qū)，而三星正在積極為下半年第二代3納米工藝的量產(chǎn)以及明年2納米工藝的量產(chǎn)做好充分準(zhǔn)備。他還透露，公司正在與美國等地的客戶進(jìn)行具體商談，以爭取更多的業(yè)務(wù)合作機會。
崔時榮的這番話無疑為市場注入了一劑強心針。此前，有韓媒報道稱三星第二代3納米工藝已更名為2納米工藝，引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注和猜測。然而，崔時榮的表態(tài)明確否定了這一傳聞，確認(rèn)第二代3nm和首代2nm是兩個完全不同的工藝。
值得一提的是，三星電子在不久前成功獲得了日本AI初創(chuàng)公司Preferred Networks的2nm AI芯片訂單，這也是三星的首個2nm訂單。這一重要里程碑的達(dá)成，不僅彰顯了三星在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為其未來在AI芯片市場的拓展奠定了堅實基礎(chǔ)。
此外，在此次股東大會上，三星電子DS部門負(fù)責(zé)人慶桂顯也分享了一些好消息。他表示，公司的AVP先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將在今年下半年創(chuàng)造1億美元的營收，這一數(shù)字在當(dāng)前匯率下約合7.21億元人民幣。慶桂顯還指出，從長遠(yuǎn)來看，先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)將具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的市場前景。
綜合來看，三星電子在年度股東大會上釋放出的積極信號無疑為公司的未來發(fā)展注入了強大的動力。從第二代3nm工藝的穩(wěn)步推進(jìn)，到首代2nm訂單的成功收入囊中，再到先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展，三星正以其強大的技術(shù)實力和敏銳的市場洞察力，不斷鞏固和拓展在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。未來，我們有理由相信，三星將繼續(xù)引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展潮流，為全球科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。
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