近日，韓媒FNN報道了關(guān)于谷歌Google Pixel 9傳聞，谷歌即將發(fā)布的Google Pixel 9系列手機將搭載全新的Tensor G4芯片，該芯片將采用與三星Exynos 2400相同的“扇出晶圓級封裝”（FOWLP）工藝。這種封裝技術(shù)將大幅度提升芯片的性能與耐熱能力，使得Google Pixel 9系列手機在性能上達到新的高度。
FOWLP技術(shù)通過連接更多的I/O，使得電信號能夠更快、更有效地通過芯片組。據(jù)三星在其Exynos 2400產(chǎn)品頁面上表示，采用這項技術(shù)后，多核性能提高了8%。這意味著Google Pixel 9系列手機在運行多任務(wù)或高負荷應(yīng)用時，能夠保持更加流暢、高效的體驗。
雖然目前尚不確定谷歌Tensor G4芯片具體采用哪種工藝，但外界普遍推測大概率是4LPP+節(jié)點。此外，據(jù)Geekbench數(shù)據(jù)庫中的信息顯示，這款代號為“Google Tokay”的谷歌設(shè)備，將配備主頻為3.1 GHz的超大核、三個主頻為2.6 GHz的大核以及四個主頻為1.95 GHz的中核，同時搭載Arm Mali G715 GPU。這款工程機目前僅配備了8GB RAM，但預(yù)計正式版可能會有所提升。
值得一提的是，谷歌Tensor G4芯片采用的FOWLP封裝工藝，不僅提升了芯片的性能，還有助于提高其耐熱能力。這意味著Google Pixel 9系列手機在長時間高負荷運行時，能夠保持更加穩(wěn)定的性能表現(xiàn)，減少因過熱而導(dǎo)致的性能下降或降頻等問題。
綜上所述，谷歌Google Pixel 9系列手機搭載的全新Tensor G4芯片，將采用三星FOWLP封裝工藝，為用戶帶來更加流暢、高效的體驗。隨著該系列手機的正式發(fā)布，我們期待其在實際使用中的表現(xiàn)。
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