據(jù)外媒報(bào)道,來(lái)自MacRumors最新表示,臺(tái)積電2nm工藝依然是蘋(píng)果首發(fā),并且實(shí)現(xiàn)獨(dú)占,未來(lái)將在iPhone 17系列上搭載。
據(jù)了解,臺(tái)積電預(yù)計(jì)將從2025年下半年開(kāi)始量產(chǎn)2nm芯片,屆時(shí)iPhone 17 Pro將會(huì)成為首個(gè)吃螃蟹的廠商,并且獨(dú)占臺(tái)積電全年的產(chǎn)能。
臺(tái)積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設(shè)的新竹科學(xué)園區(qū)寶山P1晶圓廠,最快將在今年4月份開(kāi)始安裝相關(guān)的設(shè)備。
臺(tái)積電2nm工藝將更換晶體管架構(gòu),從FinFET轉(zhuǎn)為GAA,相較于N3E工藝,N2在相同功耗下速度增快10%-15%,或在相同速度下功耗降低25%-30%。
此外,臺(tái)積電還開(kāi)發(fā)了具有背面供電方案的2nm,主要用來(lái)幫助客戶實(shí)現(xiàn)性能、成本與成熟度之間平衡,該芯片有望在2026年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),對(duì)此你怎么看?
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