據(jù)外媒報道，來自MacRumors最新表示，臺積電2nm工藝依然是蘋果首發(fā)，并且實現(xiàn)獨占，未來將在iPhone 17系列上搭載。
據(jù)了解，臺積電預計將從2025年下半年開始量產(chǎn)2nm芯片，屆時iPhone 17 Pro將會成為首個吃螃蟹的廠商，并且獨占臺積電全年的產(chǎn)能。
臺積電為2nm制程工藝量產(chǎn)建設的新竹科學園區(qū)寶山P1晶圓廠，最快將在今年4月份開始安裝相關的設備。
臺積電2nm工藝將更換晶體管架構，從FinFET轉為GAA，相較于N3E工藝，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%。
此外，臺積電還開發(fā)了具有背面供電方案的2nm，主要用來幫助客戶實現(xiàn)性能、成本與成熟度之間平衡，該芯片有望在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，對此你怎么看？
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