近日，據(jù)外媒報(bào)道，即將推出的三星Samsung Galaxy S24系列將內(nèi)置Snapdragon 8 Gen 3和Exynos 2400處理器，但由于缺乏有效的散熱解決方案，這些旗艦機(jī)在充分發(fā)揮其潛力之前就可能遇到撞溫度墻的問題。
為了解決這一問題，據(jù)傳聞，三星不僅將為頂級(jí)的”Ultra”機(jī)型配備更大的熱管，而且將為整個(gè)機(jī)型系列配備比Samsung Galaxy S23系列大1.9倍的散熱器。這一改進(jìn)將使每款Samsung Galaxy S24的驍龍8 Gen 3或Exynos 2400處理器在更長的時(shí)間內(nèi)獲得更高的多核性能。
具體來說，據(jù)透露，只有Samsung Galaxy S24 Ultra的散熱器尺寸差異最大，其蒸發(fā)腔比Samsung Galaxy S23 Ultra大190%。而Samsung Galaxy S24 Plus的熱管將比Galaxy S23 Plus大160%，基本款Samsung Galaxy S24的熱管將比前代產(chǎn)品大150%。由于較小機(jī)型的可用體積較小，因此不可能將更大的熱管集成到較小的機(jī)型中。
總的來說，三星通過為Samsung Galaxy S24系列配備更大的熱管，旨在提高其處理器的散熱性能，從而讓用戶能夠更好地發(fā)揮手機(jī)的性能。然而，具體效果如何，仍需等待實(shí)際發(fā)布后才能得出結(jié)論。
原創(chuàng)文章，作者：秋秋，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/618363.html
