近日，美國(guó)德克薩斯州泰勒的三星Samsung芯片工廠宣布將半導(dǎo)體芯片的量產(chǎn)時(shí)間推遲至2025年，比原計(jì)劃的2024年下半年至少推遲了半年。這一消息對(duì)美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸的計(jì)劃構(gòu)成打擊。
三星Samsung代工廠崔世永在舊金山的一次行業(yè)活動(dòng)中透露，德州泰勒工廠的先進(jìn)半導(dǎo)體芯片大規(guī)模生產(chǎn)將推遲至2025年。此前，三星Samsung在2021年宣布投資170億美元建設(shè)該工廠時(shí)，曾計(jì)劃在2024年開始量產(chǎn)。此次推遲是臺(tái)積電之后，又一大型半導(dǎo)體制造商未能如期在美國(guó)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
拜登政府一直致力于減少美國(guó)在半導(dǎo)體芯片供應(yīng)上對(duì)韓國(guó)和臺(tái)灣的依賴。新冠肺炎疫情期間，供應(yīng)鏈中斷暴露了美國(guó)在這方面的脆弱性，給美國(guó)公司造成了數(shù)十億美元的損失。為了改變這一局面，拜登宣布了通過(guò)英特爾、三星代工和臺(tái)積電將芯片生產(chǎn)引入美國(guó)的計(jì)劃。然而，目前看來(lái)，這一計(jì)劃正面臨挑戰(zhàn)。
據(jù)報(bào)道，三星Samsung和臺(tái)積電芯片廠的大規(guī)模芯片生產(chǎn)只會(huì)在明年美國(guó)總統(tǒng)大選后開始。此外，這些延誤還可能與美國(guó)環(huán)境機(jī)構(gòu)的許可相關(guān)問(wèn)題以及拜登政府在提供承諾的財(cái)政支持方面的緩慢有關(guān)。盡管去年簽署的芯片法案承諾向半導(dǎo)體芯片公司提供1000億美元支持，但目前只發(fā)放了一筆3500萬(wàn)美元的補(bǔ)助金給英國(guó)宇航系統(tǒng)公司的美國(guó)子公司。
這一系列事件突顯了美國(guó)在推動(dòng)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)發(fā)展方面所面臨的挑戰(zhàn)。在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈日益復(fù)雜的背景下，如何確保穩(wěn)定、安全的芯片供應(yīng)成為各國(guó)政府和企業(yè)必須面對(duì)的緊迫問(wèn)題。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/611762.html
