最新的爆料指出，華為P70系列研發(fā)已經開始，它的零部件國產化將進一步提升，并且有望采用直屏造型。
有爆料者稱，華為P70手機將會是國產化程度最高的一部手機，目前方案是采用了定制的高頻護眼屏，以及豪威的大底大光圈CMOS。
關于P70系列搭載的芯片方面，目前爆料主要有兩種說法，一種說法是P70系列將搭載麒麟9000S芯片，雖然性能指數與Mate 60系列持平，但是基于進一步優(yōu)化的鴻蒙4.1帶來更高一籌的使用體驗；另一種說法是P70系列將搭載麒麟9100芯片，性能指數高于Mate 60系列
之前有消息稱華為在打磨豪威OV50H，這枚傳感器采用1/1.3英寸、5000萬像素規(guī)格，采用雙轉換增益（DCG）技術，支持多種HDR模式和高幀率，擁有1.2?大像素，專為高端智能手機后置攝像頭而設計。
早前有爆料稱，華為方面已開始儲備P70系列手機的零部件，并且為了應對光學指紋識別模組漲價所帶來的壓力，至少會有三家供應商。
此外，還有傳言稱，除了延續(xù)Mate60系列在芯片與通訊方面的配置之外，華為P70系列將會在影像方面有著更進一步的提升。
還有消息稱，P70系列手機按照慣例將于明年3-4月發(fā)布，定位是年度影像旗艦，產品力不亞于Mate 60系列。
原創(chuàng)文章，作者：HUAWEI，如若轉載，請注明出處：http://2079x.cn/article/594371.html
