根據(jù)消息人士泄露小米Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版將搭載高通驍龍 8 Gen 2處理器，小米Redmi K70 Pro則為高通驍龍 8 Gen 3處理器。
日前小米Redmi K70系列三款機(jī)型均已通過3C認(rèn)證，其中一款支持90W快充，另外兩款機(jī)型支持最高120W快充。
認(rèn)證信息顯示，23113RKC6C機(jī)型制造商為小米通訊技術(shù)有限公司，23117RK66C機(jī)型制造商為北京小米電子產(chǎn)品有限公司，兩款機(jī)型的生產(chǎn)廠均為惠州光弘科技股份有限公司，支持最高120W快充。
小米內(nèi)部此前正在測試MIUI-V15.0.0.2.UNLCNXM, MIUI-V15.0.0.2.UNKCNXM和MIUI-V15.0.0.1.UNMCNXM版本，從中可以得知小米Redmi K70系列三款機(jī)型為“23117RK66C”、“2311DRK48C”和“23113RKC6C”。
其中，23117RK66C型號已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分庫，搭載驍龍 8 Gen 3處理器，基本可以確定為Redmi K70 Pro。該產(chǎn)品代號為Manet，在5.5.1版本中單核成績?yōu)?100分，多核成績?yōu)?150分。
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