10 月 23 日，微軟并沒有放棄“Windows 11 on ARM”的計劃，該公司已經(jīng)和Qualcomm高通合作開發(fā)了下一代驍龍?zhí)幚砥鳎枮椤膀旪?8cx Gen 4”。最新的 Geekbench 跑分顯示，Qualcomm高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 的多核成績已接近蘋果 M2 芯片。
據(jù) Windows Latest 看到的文件顯示，高通內部將“驍龍 8cx Gen 4”稱為“Hamoa”，該處理器使用了改進的 ARM 核心，使其比前代產品更具優(yōu)勢。這些新核心很可能是由 Nuvia 工程師開發(fā)的，Nuvia 是高通收購的一家公司。
Windows Latest 發(fā)現(xiàn)了一個新的 QRD 列表，顯示高通最強大的 Oryon 原型機擁有 12 個核心和最多 16GB 的內存。新的跑分顯示，“驍龍 8cx Gen 4”正在成為蘋果 M2 芯片的強力對手。
不過，值得注意的是，這個跑分是在 x86 模擬下實現(xiàn)的，而不是 x64。盡管舊版本的 Geekbench 可能存在一些不準確性，但結果仍然令人驚嘆。
將驍龍 8cx Gen 4 與蘋果 M2 芯片直接對比，得到以下結果：
驍龍 8cx Gen 4：
單核得分：1197，多核得分：9337
蘋果 M2（MacBook Pro, 16 英寸，2023）：
單核得分：2595，多核得分：14197
然而，其它一些蘋果 M2 跑分顯示驍龍 8cx 在多核性能方面正在迎頭趕上：
MacBook Air (2022, Apple M2 3478 MHz, 8 cores)：
單核得分：2641，多核得分：9795
MacBook Air (2022, Apple M2 3480 MHz, 8 cores)：
單核得分：2645，多核得分：10082
MacBook Pro (14 英寸，2023, Apple M2 Pro 3481 MHz, 10 cores)：
單核得分：2641，多核得分：12109
雖然驍龍 8cx Gen 4 的性能并不完全與蘋果 M2 芯片相當，但它正在逐漸接近，特別是在多核性能方面。驍龍的單核性能明顯落后于蘋果 M2，但多核性能之間的差距較小。
這些跑分揭示了 Windows 11 on ARM 和高通在 CPU 領域的進步，暗示著在不久的將來將出現(xiàn)令人興奮的競爭格局。
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