OPPO發(fā)布新一代折疊屏手機 折疊屏手機市場競爭白熱化

OPPO發(fā)布新一代折疊屏手機 折疊屏手機市場競爭白熱化

隨著折疊屏技術的快速發(fā)展,折疊屏手機已經(jīng)進入了密集上市期。繼vivo、華為、榮耀之后,10月19日,OPPO正式發(fā)布了全新一代頂級旗艦折疊屏手機OPPO Find N3。這款手機在折疊屏技術上引入了傳感器等創(chuàng)新技術,并采用了最高級別的安全芯片,標志著折疊屏手機市場的新里程碑。

折疊屏手機的熱度正是由關鍵技術的日漸成熟驅動的。隨著手機巨頭的推動,折疊屏手機已經(jīng)成為了大眾關注的焦點,并即將成為高端市場的主要競爭產(chǎn)品。

據(jù)中國數(shù)實融合50人論壇智庫專家洪勇指出,新的折疊屏手機在屏幕、鉸鏈、芯片、材料等關鍵技術上實現(xiàn)了真正的創(chuàng)新。其中,折疊屏幕已經(jīng)形成了成熟的多層薄膜封裝應用方案,能夠實現(xiàn)手機的動態(tài)折疊。在鉸鏈技術方面,新的設計方案實現(xiàn)了無縫的水滴型鉸鏈,并采用了榫卯結構進行強度優(yōu)化。此外,新引入的鈦合金材料也大大提升了折疊屏手機的輕盈度。

隨著市場競爭的加劇,手機品牌也更加注重關鍵零部件領域的競爭。例如,在圖像傳感器上,企業(yè)引入更先進的傳感器以實現(xiàn)更小尺寸的一英寸傳感器的拍攝效果,從而提升動態(tài)范圍處理能力。

與此同時,折疊屏手機的亮點也體現(xiàn)在影像和性能等方面。新一代折疊屏手機,尤其是大折疊手機,在影像方面的表現(xiàn)幾乎與直板旗艦手機相當。

在產(chǎn)業(yè)鏈方面,隨著國產(chǎn)手機廠商的自研芯片的規(guī)模化量產(chǎn),如澎湃芯片、麒麟芯片、V系列芯片等,手機廠商在產(chǎn)業(yè)鏈上具有更強的議價能力。這不僅降低了成本,也提高了良品率,進一步推動了折疊屏手機的普及。

隨著生產(chǎn)工藝和材料成本的下降,以及鉸鏈和芯片等關鍵核心技術的創(chuàng)新和迭代應用,折疊屏手機的價格也在不斷降低。自榮耀V Purse和moto razr 40系列推出后,大折疊屏手機的價格被拉到了6000元以下。

根據(jù)IDC的數(shù)據(jù),2023年第二季度中國折疊屏手機市場出貨量約為126萬臺,同比增長173.0%;上半年出貨總計達227萬臺,同比增長102%。全球趨勢預測顯示,2023年全球折疊屏智能手機的出貨量將升至1830萬部,同比增長43%。

轉轉集團數(shù)據(jù)部分析師認為,三季度折疊屏手機的更新迭代速度加快,華為、榮耀、vivo、小米等主流廠商均有新品推出,品類成為沖刺高端市場必不可少的突破口。

面對增速迅猛、競爭白熱化的折疊屏手機市場,如何突破技術壁壘及交互能力將是手機廠商需要思考的重要問題。隨著高端技術的逐步下放以及年末沖刺階段的到來,折疊屏領域的競爭將更加激烈。周爰咨詢合伙人楊思亮表示:“折疊屏領域的廝殺在第四季度將更加引人注目。”

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