郭明琪:iphone在2025年之前不會采用RCC薄電路板

蘋果分析師郭明琪(Ming-Chi Kuo)表示,在2025年之前,iphone的印刷電路板都不會采用覆膜銅箔。郭明琪表示,蘋果公司將不會在2024年采用這項技術(shù),因為它的“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”。

郭明琪:iphone在2025年之前不會采用RCC薄電路板

蘋果分析師郭明琪(Ming-Chi Kuo)表示,在2025年之前,iphone的印刷電路板都不會采用覆膜銅箔。郭明琪表示,蘋果公司將不會在2024年采用這項技術(shù),因為它的“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”。
如果蘋果及其供應商味之素(Ajinomoto)能夠在2024年第三季度之前改進RCC材料,那么高端iPhone 17就可以使用它。樹脂涂層銅聽起來并不令人興奮,但它有可能縮小電路板的尺寸,釋放出iPhone內(nèi)部的空間,可以用于更大的電池或其他技術(shù)。郭說,由于RCC不含玻璃纖維,它也使iPhone制造的鉆孔過程更容易。

上個月底,一位微博電路專家聲稱,蘋果將從2024年開始在電路板上采用RCC,但似乎我們要到2025年才能看到這種轉(zhuǎn)變。

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