蘋(píng)果分析師郭明琪(Ming-Chi Kuo)表示，在2025年之前，iphone的印刷電路板都不會(huì)采用覆膜銅箔。郭明琪表示，蘋(píng)果公司將不會(huì)在2024年采用這項(xiàng)技術(shù)，因?yàn)樗摹按嗳跆匦浴焙汀盁o(wú)法通過(guò)跌落測(cè)試”。
如果蘋(píng)果及其供應(yīng)商味之素(Ajinomoto)能夠在2024年第三季度之前改進(jìn)RCC材料，那么高端iPhone 17就可以使用它。樹(shù)脂涂層銅聽(tīng)起來(lái)并不令人興奮，但它有可能縮小電路板的尺寸，釋放出iPhone內(nèi)部的空間，可以用于更大的電池或其他技術(shù)。郭說(shuō)，由于RCC不含玻璃纖維，它也使iPhone制造的鉆孔過(guò)程更容易。
上個(gè)月底，一位微博電路專家聲稱，蘋(píng)果將從2024年開(kāi)始在電路板上采用RCC，但似乎我們要到2025年才能看到這種轉(zhuǎn)變。
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