科技訊消息，XIAOMI小米14系列定于10月31日晚19:00在國(guó)家大劇院歌劇院發(fā)布。XIAOMI小米14系列最大的關(guān)注點(diǎn)將會(huì)是全新的MIOS系統(tǒng)，這也將是小米首款搭載自研系統(tǒng)的手機(jī)，之后小米自研處理器也將安排上行程。
不出意外，MIOS不僅僅局限于手機(jī)設(shè)備，應(yīng)該會(huì)覆蓋多種設(shè)備、多場(chǎng)景，擁有高性能、高安全、高擴(kuò)展等特點(diǎn)，而且它將會(huì)覆蓋更多的小米和Redmi產(chǎn)品。
除了首發(fā)自研的MIOS，XIAOMI小米14還將搭載高通驍龍 8 Gen3 處理器，這顆芯片會(huì)在本月月底登場(chǎng)。它基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，安兔兔綜合跑分突破了200萬分。按照以往的宣發(fā)節(jié)奏，小米14會(huì)在高通驍龍8 Gen3發(fā)布后官宣。
XIAOMI小米14 將會(huì)成為全球首款搭載驍龍 8 Gen3 處理器的手機(jī)終端。根據(jù)之前的爆料顯示，驍龍 8 Gen3 將會(huì)采用 1+5+2 的設(shè)計(jì)，包括一顆頻率為 3.19GHz 的 Cortex-X4 超大核，5 顆 A720 大核以及 2 顆 A520 小核，GPU 也將搭載高通最新研發(fā)的 Adreno 750。然而與蘋果所采用的 3nm 有所不同的是，高通仍舊采用 4nm 工藝，預(yù)計(jì)跟聯(lián)發(fā)科一樣，都采用了 N4P 工藝，其中一個(gè)原因就是臺(tái)積電的 3nm 工藝提升不明顯，而且良率也讓高通難以承受。
預(yù)計(jì)XIAOMI小米14手機(jī)將會(huì)采用小直屏 + 直角中框的設(shè)計(jì)，屏幕為 6.44 英寸，分辨率為 1.5K，當(dāng)然邊框?qū)?huì)更加狹窄，此外小米 14 也將支持 90W 快充，Pro 則是 120W 快充。另外攝像頭則是由 OV50H+JN1+JN1 組成的的三攝組合。
據(jù)悉XIAOMI小米14系列目前已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，有兩款機(jī)型，標(biāo)準(zhǔn)版支持90W閃充，Pro版支持120W閃充。
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