三星已向中國(guó)客戶交付了第一批 3nm GAA，但這些芯片并不完整，缺乏邏輯芯片中的 SRAM 。據(jù)傳三星完整的 3nm GAA 晶圓很難生產(chǎn)，并且良率只有 50%。有報(bào)道稱如果良率沒有攀升至 70%，高通不會(huì)下訂單。
在 50% 良率下，一片晶圓只能切割出一半的良品，但晶圓間隔并不會(huì)因此降低，芯片成本相比 70 %良率高了 40%。這也將使高通被迫提高驍龍芯片的價(jià)格，從而導(dǎo)致惡性循環(huán)。
如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足良率要求，那么其驍龍 8 Gen 4 很可能會(huì)放棄三星，轉(zhuǎn)而采用臺(tái)積電的 N3E 工藝進(jìn)行量產(chǎn)，這將導(dǎo)致三星遭受重大損失。
另外，根據(jù)以往多年的經(jīng)驗(yàn)，同一代制程工藝，三星制造的芯片不論是性能還是功耗發(fā)熱，相比臺(tái)積電都差了不少。
原創(chuàng)文章，作者：itech，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/585752.html
