9 月 28 日，雖然 2nm 先進半導體芯片尚未投產(chǎn)，但半導體代工廠的設(shè)備爭奪戰(zhàn)已拉開帷幕。為了保證 2nm 工藝技術(shù)的順利部署，臺積電、三星、Rapidus 都開始了上游設(shè)備領(lǐng)域的競爭。
部署情況：
臺積電
臺積電于 9 月 12 日宣布，以不超過 4.328 億美元收購英特爾子公司 IMS Nanofabrication 的 10% 股權(quán)。
IMS 專業(yè)從事電子束光刻機的開發(fā)和生產(chǎn)，廣泛應用于半導體制造，光學元件生產(chǎn)，MEMS 制造等。
業(yè)內(nèi)專家認為，臺積電收購 IMS 將確保關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)的發(fā)展，滿足 2nm 商業(yè)化的供應需求。
三星：
三星此前收購了 ASML 的 3% 股份，并不斷深化兩家公司的合作。報告顯示，三星正準備引入下一代高數(shù)值孔徑 EUV 光刻機，原型預計將于今年晚些時候亮相，并于明年投入商業(yè)使用。
Rapidus：
至于半導體新來者 Rapidus，獲得 ASML 的支持至關(guān)重要，因為 EUV 是批量生產(chǎn) 5-7nm 以下芯片的重要技術(shù)。
注：ASML 將于 2024 年在日本北海道建立技術(shù)支持基地，并派遣約 50 名工程師協(xié)助在 Rapidus 的 2nm 芯片工廠中試生產(chǎn)線上搭建 EUV 光刻設(shè)備，提供調(diào)試、維護和檢查方面的協(xié)助。
進展情況
臺積電：
臺積電的目標是到 2025 年生產(chǎn) N2 技術(shù)。6 月份的報道顯示，臺積電全力以赴，開始為 2nm 芯片的試制做準備。
7 月，臺積電供應鏈透露，臺積電已通知設(shè)備供應商從次年第三季度開始交付 2nm 相關(guān)機械。
9 月，媒體報道稱，臺積電已組建專門的 2nm 專責小組，力爭明年實現(xiàn)風險生產(chǎn)，2025 年開始量產(chǎn)。
三星：
6 月，三星宣布了其最新的晶圓代工技術(shù)創(chuàng)新和業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，公布了 2nm 工藝批量生產(chǎn)的詳細計劃和性能水平。
三星計劃到 2025 年將 2nm 工藝應用于移動應用，分別在 2026 年和 2027 年擴展到 HPC 和汽車電子。
Rapidus：
該公司計劃 2025 年試產(chǎn) 2nm 芯片，2027 年開始量產(chǎn)。
7 月，Rapidus 總裁小池敦義表示，在 2025 年運營試產(chǎn)線并在 2027 年開始批量生產(chǎn)是一個雄心勃勃的目標，但進展正在走上正軌。他指出，一旦該公司的 2nm 工藝產(chǎn)品投入批量生產(chǎn)，其單價將是目前日本生產(chǎn)的邏輯半導體的十倍。
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