華為Mate 60真機(jī)諜照曝光 藥丸挖孔屏+雙色拼接方案

全新的華為Mate 60機(jī)身背部將采用雙色拼接方案,上半部分看起來像磨砂玻璃,下半部分為金屬

近日,有數(shù)碼博主進(jìn)一步放出了據(jù)稱是華為Mate60的真機(jī)諜照,在網(wǎng)上引起熱議。據(jù)報道,這次放出的照片,與此前曝光的消息基本一致,全新的華為Mate 60機(jī)身背部將采用雙色拼接方案,上半部分看起來像磨砂玻璃,下半部分為金屬。后置相機(jī)模組將采用經(jīng)典的居中大圓形方案,位置比較靠上,內(nèi)置50MP±大底多焦段三攝,星環(huán)中間則為華為自家影像品牌“XMAGE”的LOGO。至于機(jī)身正面,該機(jī)將采用藥丸形打孔方案,提供雙前置攝像頭和3D ToF傳感器,并有望實(shí)現(xiàn)類似靈動島的設(shè)計(jì)。

華為Mate 60真機(jī)諜照曝光  藥丸挖孔屏+雙色拼接方案

根據(jù)此前曝光的消息,全新的華為Mate 60系列將依舊推出Mate60、Mate60 Pro、Mate60 RS保時捷設(shè)計(jì)等多個版本,將采用經(jīng)典的居中大圓形后置相機(jī)模組,硬件上,該系列機(jī)型可能沒有使用高通第二代驍龍8處理器,而是采用驍龍8+,同時至少有一款是華為自己的芯片,可能是在Mate 60 Pro或Mate 60保時捷版上少批次使用。高配版將后置50MP IMX989超大底主攝+13MP IMX680超廣角+64MP OV64B潛望長焦(3.5X光變,8cm最近對焦距離),而此前的超聚光XMAGE影像系統(tǒng)、可變光圈技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)也將得到進(jìn)一步提升。

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