蘋果將于9月舉辦全新發(fā)布會，在會上即將發(fā)布全新的mac產(chǎn)品。目前有關(guān)mac芯片的消息持續(xù)曝光，M3和M3 Pro芯片規(guī)格保持不變，M3 Max將增加核心數(shù)量，以提供更強的多線程性能，所有M3系列芯片都將采用臺積電（TSMC）全新3nm制程工藝制造。
蘋果全新M3系列自研處理器最快將于今年內(nèi)推出，特別是基礎(chǔ)款的M3芯片，預(yù)計將首發(fā)搭載于13英寸的MacBook Pro和重新設(shè)計的MacBook Air，而性能更為強大的M3 Pro和M3 Max計劃在明年上市。
據(jù)Wccftech的爆料來看，全新的M3和M3 Pro芯片在CPU和GPU的核心數(shù)量上與現(xiàn)有的M2和M2 Pro保持不變，M3 Max將增加核心數(shù)量，以提供更強的多線程性能，而所有的M3系列芯片都將采用臺積電（TSMC）全新3nm制程工藝制造。M3和M2同樣擁有最多8個核心，分別為4個性能核和4個能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的統(tǒng)一內(nèi)存，作為迭代產(chǎn)品應(yīng)該會有較為明顯的改進；蘋果可能不會增加M3 Pro的CPU核心數(shù)量，維持M2 Pro的規(guī)模，CPU部分將配備12個核心，包括8個性能核和4個能效核，GPU部分有18個核心，傳聞尺寸更大的14.1英寸iPad Pro也會使用這款芯片。
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