A17仿生芯片：iPhone 15 Pro機型預計將配備蘋果的下一代A17仿生芯片，基于臺積電的3nm工藝制造，以繼續(xù)提高性能和效率。標準的iPhone 15和iPhone 15 Plus預計將配備A16仿生芯片。
鈦金屬邊框：和Apple Watch Ultra一樣，iPhone 15 Pro機型也將采用鈦金屬邊框，而不是不銹鋼。
超窄邊框：與最近的Apple Watch型號類似，有傳言稱，iPhone 15 Pro的屏幕周圍有超窄的弧形邊框。
USB-C端口：分析師表示，iPhone 15 Pro機型將配備USB-C端口，至少支持USB 3.2或雷靂3標準。
Wi-Fi 6E：根據(jù)泄露的示意圖，與最新的Mac和iPad Pro一樣，iPhone 15 Pro將支持Wi-Fi 6E，以實現(xiàn)更快的無線速度。
內(nèi)存增加：根據(jù)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)，iPhone 15 Pro機型將配備8GB內(nèi)存，而標準機型可能會繼續(xù)配備目前的6GB內(nèi)存。
操作按鈕：有傳言稱，iPhone 15 Pro機型配備了可定制的操作按鈕，就像Apple Watch Ultra一樣。該按鈕將取代自2007年以來每款iPhone都附帶的靜音開關(guān)。
iPhone 15 Pro Max的光學變焦：據(jù)稱，iPhone 15 Pro Max將配備潛望式長焦鏡頭。設(shè)備的光學變焦能力高達5-6倍，而iPhone 14 Pro機型的光學變焦能力為3倍。
超寬頻改進：據(jù)稱，iPhone 15機型可能會有升級的超寬頻芯片(目前稱為U1芯片)，以改進與蘋果即將推出的Vision Pro的集成。
激光雷達掃描儀改進：iPhone 15 Pro型號將配備由索尼提供的更省電的LiDAR掃描儀，這將提高AR應(yīng)用和夜間模式照片的3D深度掃描性能。
更可修復的設(shè)計：追隨iPhone 14和iPhone 14 Plus的腳步，iPhone 15 Pro預計將擁有更容易修復的設(shè)計。
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