據(jù)路透社的一篇新報(bào)道，華為可能最終會(huì)重新使用與中國中芯國際(SMIC)共同開發(fā)的5G芯片組，在今年晚些時(shí)候推出5G智能手機(jī)。
三家覆蓋中國智能手機(jī)市場的第三方研究公司的報(bào)告顯示，華為和中芯國際正在使用中芯國際的N+1制造工藝和華為的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)軟件工具開發(fā)5G芯片組。根據(jù)過去的報(bào)道，中芯國際的制造工藝在功率和穩(wěn)定性方面可與競爭對(duì)手的7nm工藝技術(shù)相媲美，盡管它實(shí)際上并不是在7nm工藝上制造的。
華為即將推出的5G芯片組的預(yù)期收益率低于50%。預(yù)測(cè)還顯示，5G芯片組的出貨量將達(dá)到200萬至400萬部，未來可能達(dá)到1000萬部。首款搭載新開發(fā)的5G芯片組的華為手機(jī)預(yù)計(jì)將于今年晚些時(shí)候推出。
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