據(jù)知情人士周日透露，軟銀集團(tuán)旗下英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM今年將在美國(guó)啟動(dòng)首次公開招股 (IPO)，很可能籌集至少80億美元資金。
知情人士稱，ARM 預(yù)計(jì)將在 4 月底秘密提交 IPO 文件，將在今年晚些時(shí)候上市，具體時(shí)間將由市場(chǎng)情況決定。ARM 在上周表示，只會(huì)尋求今年在美國(guó)單獨(dú)上市，澆滅了英國(guó)政府希望該科技巨頭返回倫敦交易所上市的希望。
軟銀已挑選了四家投資銀行來(lái)主導(dǎo)這樁預(yù)計(jì)是近年來(lái)最引人矚目的股票上市交易。知情人士稱，高盛集團(tuán)、摩根大通、巴克萊和瑞穗金融集團(tuán)預(yù)計(jì)將成為 ARM IPO 的主承銷商，但是目前還沒(méi)有哪家銀行被選定為令人垂涎的“牽頭經(jīng)辦人”(lead left) 角色。
知情人士稱，ARM 預(yù)計(jì)未來(lái)幾天將在美國(guó)啟動(dòng) IPO 準(zhǔn)備工作，估值區(qū)間尚未最終確定，但 ARM 希望在售股期間估值超過(guò) 500 億美元。
其他媒體上周報(bào)道稱，投行為 ARM 尋求的估值介于 300 億美元至 700 億美元之間。ARM、高盛和瑞穗金融集團(tuán)不予置評(píng)。軟銀、摩根大通、巴克萊尚未回應(yīng)置評(píng)請(qǐng)求。
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