今日早間，小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍宣布，小米新旗艦率先搭載第二代驍龍 8 移動平臺，并稱“這一次軟硬深度協(xié)同，可能是小米史上性能、續(xù)航的巔峰之作”。
第二代驍龍 8 移動平臺（驍龍 8 Gen 2）采用全新 1+2+2+3 架構(gòu)，包括一個 3.2GHz 的超大核（基于 Cortex-X3）、四個 2.8GHz 的性能核心以及三個 2.0GHz 的效率核心。
此外，第二代驍龍 8 采用集成高通 5G AI 處理器的驍龍 X70 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，還是首個支持 5G+5G / 4G 雙卡雙通的驍龍移動平臺。
按照慣例，小米會在每年年底或次年年初發(fā)布新一代旗艦機(jī)型。2021 年 12 月 28 日，小米發(fā)布上一代旗艦機(jī)型小米 12 系列。2022 年 7 月 4 日，小米又發(fā)布了新旗艦小米 12S 系列。不過，小米方面本次并未公布具體的產(chǎn)品型號。
據(jù)高通透露，除小米外，包括華碩 ROG、榮耀、iQOO、Motorola、努比亞、一加、OPPO、紅魔、Redmi、夏普、索尼、vivo、星紀(jì)時代 / 魅族和中興在內(nèi)的全球眾多 OEM 廠商和品牌將采用第二代驍龍 8，商用終端預(yù)計將于 2022 年底面市。
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