聯(lián)發(fā)科 T800 5G基帶芯片發(fā)布:4nm節(jié)點工藝

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了T800基帶芯片,速度高達7 9Gbps,采用4nm節(jié)點工藝。

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了T800基帶芯片,速度高達7.9Gbps,采用4nm節(jié)點工藝。

作為 T700 的后續(xù)產品,聯(lián)發(fā)科 T800 是一款快速、高效的 5G 基帶芯片,支持獨立 (SA) 和非獨立 (NSA) 網絡上的 sub-6GHz 以及毫米波。

該芯片可用于雙 SIM 卡配置(支持雙待),可提供高達 7.9Gbps 的下載速度和高達 4.2Gbps 的上傳速度。T800 完全支持 5G 的 4GPP Release-16 規(guī)范以及 4CC 載波聚合。

聯(lián)發(fā)科 T800 采用 4nm 節(jié)點工藝,采用具有完全集成的 3GPP Release-16 5G 蜂窩調制解調器、FR1 收發(fā)器、包絡跟蹤 (ET) 芯片、MLNA、GNSS 接收器和相關的 PMICs。聯(lián)發(fā)科 T800 集成了 PCIe 和 USB 主機接口,以及其他輸入 / 輸出選項。

聯(lián)發(fā)科企業(yè)副總裁 JC Hsu 表示:“今天的消費者希望能夠從任何地方獲得 5G 速度。聯(lián)發(fā)科最新的 5G 芯片組解決方案讓最終用戶無論身在何處都能享受高速、低延遲的 5G—— 提供真正的計算自由。T800 以超快、可靠的 5G 速度在高效設計中脫穎而出,最大限度地延長電池壽命,提供全方位的出色用戶體驗?!?/p>

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