據(jù)官方預(yù)熱，Redmi K50系列采用了電競版同規(guī)格散熱材料，新一代不銹鋼VC，面積達(dá)3950m㎡ ，主板覆蓋面積達(dá)72%。
根據(jù)此前消息，Redmi K50 系列擁有 Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro + 三款機(jī)型，Redmi K50 Pro + 搭載天璣 9000 處理器，Redmi K50 Pro 首發(fā)天璣 8100 處理器，Redmi K50 標(biāo)準(zhǔn)版則使用高通驍龍 870 處理器。
目前尚不清楚是否全系都采用了上述的散熱規(guī)格，此前發(fā)布的電競版擁有 4860mm2 VC 散熱面積。Redmi K50 Pro + 的安兔兔跑分顯示達(dá)到了 1041818 分，其中 CPU 得分 265743，GPU 得分 394078、MEM 得分 189740、UX 得分 192257。
昨日下午，Redmi 官方還預(yù)熱了 Redmi K50 系列搭載天璣 9000 的游戲性能，他們給出了這款手機(jī)跑《原神》的實機(jī)測試數(shù)據(jù)。運(yùn)行《原神》1 小時，可以實現(xiàn) 59fps 極近滿幀的幀率表現(xiàn)，而機(jī)身溫度則為 46℃，對于跑《原神》來說確實不算熱。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/549558.html
