Counterpoint 最新研究顯示，2021 年第四季度全球智能手機(jī) AP / SoC 芯片組出貨量同比增長(zhǎng) 5% ，其中，5G 智能手機(jī) SoC 出貨量幾乎占 SoC 總出貨量的一半。
研究顯示，聯(lián)發(fā)科在 2021 年第四季度以 33% 的份額引領(lǐng)智能手機(jī) SoC 市場(chǎng)，由于上半年出貨量高以及中國(guó)智能手機(jī)廠商的庫(kù)存調(diào)整，其智能手機(jī) SoC 銷量本季度有所下降。
高通以 30% 的市場(chǎng)份額排名第二，環(huán)比增長(zhǎng) 18%，高端市場(chǎng)和來(lái)自代工廠的雙重采購(gòu)助推了高通的份額增長(zhǎng)。同時(shí)，在蘋果和高端安卓手機(jī)基帶需求的驅(qū)動(dòng)下，高通以 76% 的份額主導(dǎo) 5G 調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)。
iPhone 13 的發(fā)布以及節(jié)日旺季推動(dòng)了蘋果手機(jī)出貨量的增長(zhǎng)，因此蘋果以 21% 的份額排名第三。
紫光展銳排名第四，在 2021 年第四季度的份額達(dá)到 11%，相比 2020 年，其 SoC 出貨量在 2021 年翻了一番多，除此之外，展銳的客戶結(jié)構(gòu)得到明顯升級(jí)，贏得了三星、榮耀、realme、摩托羅拉、中興、傳音等客戶的支持。
三星 Exynos 以 4% 的份額下滑至第五位，主要原因是三星正在調(diào)整其智能手機(jī)產(chǎn)品組合戰(zhàn)略，以及外包給中國(guó) ODM 廠商的業(yè)務(wù)。因此，聯(lián)發(fā)科和高通在三星智能手機(jī)產(chǎn)品組合中的份額一直在增長(zhǎng)。
值得關(guān)注的是，由于美國(guó)對(duì)華為的貿(mào)易禁令，海思無(wú)法生產(chǎn)麒麟芯片組，麒麟 SoC 的累積庫(kù)存已瀕臨耗盡。因此，華為最新推出的手機(jī)只能采用高通 4G SoC。
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