爆料者 @evleaks 剛剛曝光了一款名為聯(lián)想 Halo的新旗艦級手機，并且放出了該手機的渲染圖以及規(guī)格，還特別說明該機并不是拯救者電競手機的后續(xù)產(chǎn)品。
最值得注意的是，這款手機將搭載所謂的 SM8475 芯片組，采用 4 納米設計和 Adreno 730 GPU，猜測這應該是驍龍 8 Plus（英文名 Snapdragon 8 Gen 1 Plus）處理器，作為對比，驍龍 8 的代號為 SM8450。早些時候有傳言指出，驍龍 8 Plus 這款芯片組將由臺積電而不是三星制造。
其它配置包括 6.67 英寸 144Hz OLED 屏幕（FHD+），8/12/16GB LPDDR5 內(nèi)存，128GB 或 256GB UFS 3.1 存儲，以及 5000mAh 電池，68W 有線充電。擁有三后置攝像頭系統(tǒng)（5000 萬像素 / 1300 萬像素 / 200 萬像素），一個 1600 萬像素的自拍攝像頭，機身厚度不到 8 毫米。
@evleaks 補充說，該設備預計將在 2022 年第三季度到來，這與高通旗艦芯片驍龍 8 的年中更新相一致，目前其售價方面的信息未知。
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