小米昨日正式宣布,小米 12系列將搭載高通驍龍 8 Gen 1芯片。
小米曾學(xué)忠表示,團(tuán)隊(duì)在多方面對(duì)驍龍 8 Gen 1 進(jìn)行深度調(diào)教,在相機(jī) / 流暢度 / 續(xù)航 / 散熱 / 以及信號(hào)方面再度突破。
小米 11 系列手機(jī)首發(fā)驍龍 888 芯片,在早期存在一定的發(fā)熱的問題。根據(jù)高通的介紹,驍龍 8 Gen 1 芯片相比驍龍 888,CPU 部分性能提升 20%,能效提升 30%(不能同時(shí)達(dá)到);GPU 部分性能提升 30%,能效提升 25%(不能同時(shí)達(dá)到)。
根據(jù)小米公布的圖片,這款手機(jī)將搭載大面積 VC 均熱板,面積達(dá) 2600mm2,是小米最薄超大 VC 液冷。
小米 12 系列手機(jī)將于 12 月 28 日晚 19:30 發(fā)布。
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