近日有市場(chǎng)消息稱(chēng)，聯(lián)電計(jì)劃投資約229億元人民幣在新加坡建設(shè)第二座12英寸晶圓廠，月產(chǎn)能至少2萬(wàn)~3萬(wàn)片，可能生產(chǎn)40nm以下制程的芯片。
據(jù)報(bào)道，聯(lián)電對(duì)此回應(yīng)稱(chēng)，新加坡本來(lái)就有設(shè)廠，在全球有據(jù)點(diǎn)的地方持續(xù)評(píng)估建廠規(guī)劃，不過(guò)目前還沒(méi)有確切地點(diǎn)。
據(jù)了解，聯(lián)電新加坡廠 Fab 12i 位于白沙晶圓科技園區(qū)，于 2004 年開(kāi)始量產(chǎn)，月產(chǎn)能為 5 萬(wàn)片，制程為 0.13 微米至 40nm，產(chǎn)品涵蓋 FPGA、無(wú)線通訊芯片等。
業(yè)界人士認(rèn)為，聯(lián)電此次可能采 40nm 以下制程，如 28nm 制程生產(chǎn)芯片。
據(jù)悉，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求，聯(lián)電 5 月 1 日、7 月 1 日代工報(bào)價(jià)已漲過(guò)兩波。
由于產(chǎn)能不足，聯(lián)電計(jì)劃擴(kuò)充在臺(tái)南科學(xué)園區(qū) Fab 12A P6 廠區(qū)產(chǎn)能，將采用 28nm 制程，月產(chǎn)能 2.75 萬(wàn)片，客戶(hù)將以議定價(jià)格預(yù)先支付訂金，預(yù)計(jì)新產(chǎn)能將于 2023 年第 2 季度開(kāi)出。
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