Redmi K50頂配版配置曝光 搭載驍龍898芯片

近日,有知名數(shù)碼博主帶來(lái)了Redmi K50的更多配置細(xì)節(jié)。

近日,有知名數(shù)碼博主帶來(lái)了Redmi K50的更多配置細(xì)節(jié)。

據(jù)數(shù)碼博主最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的Redmi K50系列將依舊包含K50、K50 Pro和K50 Pro+三個(gè)版本,大部分配置都將保持一致,其中高配版將搭載高通下一代頂級(jí)旗艦芯片驍龍898,采用三叢集CPU的設(shè)計(jì),其中超大核心頻率達(dá)3.09GHz,大核心頻率為2.4GHz,小核心頻率為1.8GHz,其中3.09GHz的大核心將采用全新一代Cortex-X2設(shè)計(jì),安兔兔跑分可能將首次突破百萬(wàn)。

除此之外,根據(jù)此前曝光的消息,全新的Redmi K50系列將繼續(xù)采用開(kāi)孔全面屏設(shè)計(jì),其中頂配版將配備2K級(jí)屏幕,并支持120Hz刷新率;將后置1億像素主攝,但具體攝像頭數(shù)量暫不清楚。除此之外,該機(jī)或?qū)⒅С?20W有線快充,整體配置十分強(qiáng)勁。

據(jù)悉,全新的RedmiK50系列將在下半年與大家見(jiàn)面,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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