據外媒報道稱，聯(lián)發(fā)科今年將推出5G智能手機處理器，分別是天璣600和天璣400，其中天璣600 5G智能手機處理器，將在三季度發(fā)布。
據外媒報道稱，聯(lián)發(fā)科今年將推出5G智能手機處理器，分別是天璣600和天璣400，其中天璣600 5G智能手機處理器，將在三季度發(fā)布。
外媒在報道中表示，天璣600 5G智能手機處理器，將在三季度發(fā)布，也有外媒稱會在本月就發(fā)布，采用7nm工藝制造。
天璣400 5G智能手機處理器，推出的時間會晚一些，外媒在報道中提到的發(fā)布時間是今年年底，將會采用較7nm有改進的6nm工藝制造。
這兩款處理器推出之后，聯(lián)發(fā)科的5G處理器就將增加到5款，另外3款是天璣1000、天璣800和天璣820。
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