Galaxy Z Flip 5G國行版獲認證 將搭載驍龍865+芯片

近日,有消息稱,三星的折疊屏智能手機Galaxy Z Flip 國行 5G 版本已獲得工信部認證。

近日,有消息稱,三星的折疊屏智能手機Galaxy Z Flip 國行 5G 版本已獲得工信部認證。

在抵達工信部電信設備認證中心TENAA之前,該機已先拿到藍牙聯(lián)盟SIG的認證。

預計三星將為第二款 Galaxy Z Flip 翻蓋式折疊屏智能機帶來更強勁的內(nèi)部構(gòu)造、更快的 5G 網(wǎng)絡連接、以及相機規(guī)格的細微提升。

消息人士稱驍龍 865+ 會作為該機更新的一部分,存儲組合依然是 8GB RAM + 256GB ROM,但網(wǎng)站圖像暗示還有一種新的深灰配色,或采用后置 12MP + 10MP 的雙攝組合。

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